南國老符

本報訊（記者 XXX）近日，工業和資訊化部在武漢召開全國電子資訊製造業高質量發展行業會議，明確將“加快構建高效統一的人工智慧晶片計算互聯生態”作為核心任務，為AI嵌入式與晶片產業發展劃定方向。同期，寒武紀、地平線等企業密集釋出新一代AI晶片新品，國產晶片市場份額持續攀升，AI嵌入式技術在汽車、工業、家居等多場景加速滲透。隨著端側算力突破、生態協同深化及國產化替代推進，AI嵌入式與晶片產業正告別“單點競爭”，邁入“算力高效、生態開放、場景普惠”的高質量發展新階段，成為驅動數字經濟升級的核心引擎。

政策精準賦能，破解產業痛點，築牢發展根基。此次工信部會議直指當前AI晶片產業“算力孤島”“生態封閉”的核心痛點，明確提出推動先進計算產業高質量發展，牽引產業鏈向更高價值環節躍升，助力實現2030年數字經濟核心產業增加值佔GDP比重12.5%的目標。為破除生態壁壘，會議推動行業加快統一協議制定，中興通訊、北京智源研究院等企業與機構積極響應，前者推出“超節點”架構實現多品牌GPU相容，後者釋出眾智FlagOS 2.0開源系統，為不同AI晶片構建統一技術棧，大幅降低開發與部署成本。各地也同步發力，北京海淀區人工智慧公共算力中心國產算力佔比超80%，青島將先進計算列為重點領域，規劃2026年產業營收突破120億元，形成上下聯動的產業發展格局。

技術持續突破，國產晶片崛起，價效比優勢凸顯。2026年以來，國產AI晶片迎來爆發式迭代，寒武紀、壁仞、沐曦、地平線四家企業同期釋出新一代產品，效能對標國際旗艦，價格卻僅為國際產品的40%至70%。華為昇騰950PR晶片在執行70B引數大模型時，響應速度較英偉達H20快近三倍，時延降低60%；地平線“征程”系列晶片支援700億引數大模型本地執行，語音互動響應時間小於100ms。在嵌入式技術領域，模型輕量化、專用晶片升級、邊緣計算賦能三大突破協同發力，通過剪枝、量化等技術，千億引數大模型記憶體佔用壓縮至16GB以內，精度保留雲端95%，讓低功耗嵌入式裝置實現實時推理，破解了傳統晶片面臨的功耗牆、記憶體牆、互聯牆難題。

嵌入式場景全面滲透，從消費級到工業級實現全域覆蓋。在智慧汽車領域，車規級RISC-V晶片整合NPU，支援端到端語音互動，吉利“星睿AI雲動力”通過嵌入式AI全域性優化油電分配，能效提升18%；在智慧家居場景，小米、Aqara等品牌藉助邊緣AI實現裝置聯動，人體感測器0.1秒內識別老人跌倒並報警，誤報率降至0.3%；在工業領域，利珀科技固晶檢測系統採用邊緣AI實現亞微米級缺陷識別，檢測速度達15K+/小時，臺積電智慧工廠利用邊緣AI優化製造引數，關鍵工序良率提升3.5%；在醫療領域，Apple Watch Series 9通過嵌入式AI實現房顫檢測，靈敏度達98.3%，資料全程在裝置端處理，保障使用者隱私。

市場規模持續擴容，生態協同成為行業共識。行業資料顯示，2025年我國計算機、通訊和其他電子裝置製造業營收達17.4萬億元，佔工業營收12.5%；2026年3月AI日均詞元呼叫量突破140萬億，較2024年初增長超千倍。隨著需求爆發，國產AI晶片國內市場份額已突破50%，首次佔據半壁江山，華為Atlas 950 SuperPod、寒武紀思元590等產品實現萬卡級互聯，有效緩解高階晶片依賴。企業加速構建開放生態，億道數碼、商湯絕影等企業推動嵌入式AI與終端裝置深度融合，中興通訊開放硬體介面規範，推動行業標準化，形成“晶片-嵌入式系統-終端應用”的全鏈路協同體系。